本文目录一览：
- 1、多晶硅的用途是什么?
- 2、多晶硅的用途
- 3、多晶硅的用途是什么
- 4、什么是多晶硅？
多晶硅的用途是什么?
当多晶硅的熔融单晶硅在过冷条件下凝固时，硅原子以金刚石晶格的形式排列成许多晶核。如果这些晶核生长成不同晶面取向的晶粒，这些晶粒就会结合结晶成多晶硅。它是多晶硅生产单晶硅的直接原料，是人工智能、自动控制、信息处理、光电转换等现代半导体器件的电子信息基础材料。
当多晶硅的熔融单晶硅在过冷条件下凝固时，硅原子以金刚石晶格的形式排列成许多晶核。如果这些晶核生长成不同晶面取向的晶粒，这些晶粒就会结合结晶成多晶硅。它是多晶硅生产单晶硅的直接原料，是人工智能、自动控制、信息处理、光电转换等现代半导体器件的电子信息基础材料。具有多晶硅的灰色金属光泽，密度为2.32-2.34克/立方厘米。熔点是1410℃。沸点是2355℃。溶于氢氟酸和硝酸的混合酸，不溶于水、硝酸和盐酸。硬度介于锗和应时之间，常温下易碎，切割时易断。当加热到800℃以上时具有延展性，在1300℃时表现出明显的变形。
多晶硅的用途
当多晶硅的熔融单晶硅在过冷条件下凝固时，硅原子以金刚石晶格的形式排列成许多晶核。如果这些晶核生长成不同晶面取向的晶粒，这些晶粒就会结合结晶成多晶硅。它是多晶硅生产单晶硅的直接原料，是人工智能、自动控制、信息处理、光电转换等现代半导体器件的电子信息基础材料。
当多晶硅的熔融单晶硅在过冷条件下凝固时，硅原子以金刚石晶格的形式排列成许多晶核。如果这些晶核生长成不同晶面取向的晶粒，这些晶粒就会结合结晶成多晶硅。它是多晶硅生产单晶硅的直接原料，是人工智能、自动控制、信息处理、光电转换等现代半导体器件的电子信息基础材料。具有多晶硅的灰色金属光泽，密度为2.32-2.34克/立方厘米。熔点是1410℃。沸点是2355℃。溶于氢氟酸和硝酸的混合酸，不溶于水、硝酸和盐酸。硬度介于锗和应时之间，常温下易碎，切割时易断。当加热到800℃以上时具有延展性，在1300℃时表现出明显的变形。
多晶硅的用途是什么
多晶硅，是单质硅的一种形态。熔融的单质硅在过冷条件下凝固时，硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核，如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒，则这些晶粒结合起来，就结晶成多晶硅。
多晶硅（polycrystalline silicon）有灰色金属光泽，密度2.32~2.34g/cm3。熔点1410℃。沸点2355℃。溶于氢氟酸和硝酸的混酸中，不溶于水、硝酸和盐酸。硬度介于锗和石英之间，室温下质脆，切割时易碎裂。加热至800℃以上即有延性，1300℃时显出明显变形。常温下不活泼，高温下与氧、氮、硫等反应。
高温熔融状态下，具有较大的化学活泼性，能与几乎任何材料作用。具有半导体性质，是极为重要的优良半导体材料，但微量的杂质即可大大影响其导电性。电子工业中广泛用于制造半导体收音机、录音机、电冰箱、彩电、录像机、电子计算机等的基础材料。由干燥硅粉与干燥氯化氢气体在一定条件下氯化，再经冷凝、精馏、还原而得。
扩展资料
中国多晶硅工业起步于20世纪50年代，60年代中期实现了产业化，到70年代，生产厂家曾经发展到20多家。但由于工艺技术落后，消耗大，成本高等原因，绝大部分企业亏损而相继停产或转产。
进入21世纪以来，强大的需求和丰厚的利润刺激着多晶硅产业的迅速膨胀。多晶硅现货价7年内上涨了10倍，高峰时利润率超过800%。截至08年12月，已有超过10家上市公司投资多晶硅项目，已公告的投资额近60亿元，总投资额高达300多亿元。
2009年新春伊始，有两件事情令多晶硅-光伏产业振奋。首先是《能源法》已经提交到国务院法制办，这将直接影响“十二五”期间国家能源政策的整体规划。随后，无锡尚德、赛维ldk、常州天合、林洋新能源、csi阿特斯、南京冠亚等在内的太阳能电池生产巨头们已将“1元/度”光伏发电成本的方案上交给科技部。这标志着光伏发电入网已经不再那么遥远，这两大利好无疑给予多晶硅-光伏企业一剂兴奋剂。
2009年1月，国家发改委已正式批复，同意在洛阳中硅建设多晶硅材料制备技术国家工程实验室，并安排1500万元国家投资补助资金，这表明海外对中国高纯多晶硅产业的技术壁垒正在被一一打破，对缓解中国多晶硅需求主要依赖进口现状、促进光伏产品成本降低都具有标志性意义。
参考资料来源：百度百科-多晶硅
什么是多晶硅？
当多晶硅的熔融单晶硅在过冷条件下凝固时，硅原子以金刚石晶格的形式排列成许多晶核。如果这些晶核生长成不同晶面取向的晶粒，这些晶粒就会结合结晶成多晶硅。它是多晶硅生产单晶硅的直接原料，是人工智能、自动控制、信息处理、光电转换等现代半导体器件的电子信息基础材料。
当多晶硅的熔融单晶硅在过冷条件下凝固时，硅原子以金刚石晶格的形式排列成许多晶核。如果这些晶核生长成不同晶面取向的晶粒，这些晶粒就会结合结晶成多晶硅。它是多晶硅生产单晶硅的直接原料，是人工智能、自动控制、信息处理、光电转换等现代半导体器件的电子信息基础材料。具有多晶硅的灰色金属光泽，密度为2.32-2.34克/立方厘米。熔点是1410℃。沸点是2355℃。溶于氢氟酸和硝酸的混合酸，不溶于水、硝酸和盐酸。硬度介于锗和应时之间，常温下易碎，切割时易断。当加热到800℃以上时具有延展性，在1300℃时表现出明显的变形。